中金发布研报称，随着AI大模型等技术的迅猛发展，全球算力需求呈爆发式增长，直接推动高性能服务器市场快速扩张，带动上游PCB及CCL基板市场需求迅速提高。中商情报网数据显示，2024年国内覆铜板销售面积为10.9亿平米，考虑下游5G、AI服务器、汽车电子等新兴需求拉动，预测2025覆铜板产量11.7亿平米。预计2025年我国覆铜板用硅微粉需求量为44万吨，其中高频高速覆铜板用球形硅微粉约为11.7万吨，同比增长22.7%。

中金主要观点如下：

算力需求提升带来PCB/CCL/上游材料需求增加

随着AI大模型等技术的迅猛发展，全球算力需求呈爆发式增长，直接推动高性能服务器市场快速扩张，带动上游PCB及CCL基板市场需求迅速提高：

1)PCB：据中金科技组，1Q25主要PCB公司业绩均有较高的同比增速；Prismark的数据显示2024年全球PCB市场产值为736亿美元，同比增长5.8%；预计2025年全球PCB市场将实现产值同比增长6.8%，高多层和HDI市场产值有望实现更高的增长预期，有望在2025年分别同比增长41.7%和10.4%。

2)CCL：据联瑞新材公告，全球CCL市场2024-26年复合增长率预计为9%，而高阶CCL(HDI&；高速高频)市场2024-26年复合增长率高达26%。

高频高速覆铜板有望拉动硅微粉需求快速增长

中商情报网数据显示，2024年国内覆铜板销售面积为10.9亿平米，考虑下游5G、AI服务器、汽车电子等新兴需求拉动，预测2025覆铜板产量11.7亿平米。预计2025年我国覆铜板用硅微粉需求量为44万吨，其中高频高速覆铜板用球形硅微粉约为11.7万吨，同比增长22.7%。

关注联瑞新材等公司新产能、新产品放量带来的业绩弹性

联瑞新材规划建设3,600吨高性能球硅产能，有望增厚公司业绩。据公告，联瑞新材拟投资4.23亿元建设年产3,600吨高性能高速基板用超纯球形粉体材料，以满足AI、高速通信等领域快速发展所带来的市场需求，为下游高性能服务器等领域提供关键材料支撑。此外，关注国瓷材料、雅克科技等公司在CCL用球硅产品上的布局进展：据公告，国瓷材料的覆铜板用填充材料项目实现球形氧化硅的技术突破；雅克科技2024年底拥有球形硅微粉产能20,000吨/年，年产39,120吨半导体用电子粉体材料国产化项目正在建设。

标的方面

建议关注硅微粉龙头联瑞新材新产能放量进展以及布局CCL硅微粉的国瓷材料(300285.SZ)、雅克科技(002409.SZ)。

风险因素

CCL需求增长不及预期、硅微粉行业竞争加剧。