摩尔定律趋缓，先进封装助力算力芯片突破瓶颈，成为“后摩尔时代”提升算力的关键技术路径。CoWoS等先进封装平台的产品单价与盈利能力与7nm先进制程趋近，单位产能市值可比肩7nm制程。先进封装在半导体产业链中扮演着重要角色，特别是在中国大陆，随着高端晶圆制造能力的增强，先进封装作为关键衔接环节将显著受益。

CoWoS升级，布局超大尺寸封装。台积电日前表示，为支持AI对单一封装中更高运算能力及存储器的需求，其持续扩展CoWoS技术以整合更多硅晶，目前正在生产5.5倍光罩尺寸的CoWoS，并规划更大尺寸的版本。

随着AI与高速运算（HPC）芯片整合愈来愈复杂，先进封装更显得重要，台积电先进封装发展持续迈大步，将有利后续承接更多来自英伟达、AMD、博通等一线大厂订单。一个14倍光罩尺寸的CoWoS能够整合约十个大型运算芯粒与20个高频宽记忆体（HBM）堆叠，预计2028年开始生产。随后也将于2029年推出大于14倍光罩尺寸的 CoWoS。上述新技术为客户提供更多AI运算提升的选择，并与预计2029年推出的40倍光罩尺寸SoW-X系统级晶圆技术可互补。

台积电也将在其最先进的技术平台上，推出系统整合芯片（TSMC-SoIC）3D芯片堆叠技术，A14对A14的SoIC预计2029年生产，其芯粒对芯粒I／O密度是N2对N2 SoIC技术的1.8倍，支援堆叠芯片之间更高的数据传输频宽。

摩尔定律趋缓，先进封装助力算力芯片瓶颈突破。过去封装仅起到保护芯片和信号输出的作用，现在则是兼顾异构集成、存算一体等诸多AI时代特有的功能需求。随着算力需求持续攀升，单芯片面积不断逼近光罩尺寸极限，单芯片性能提升路径逐渐受限，产业开始转向多芯片架构（Chiplet）实现横向扩展。而芯片的横向拼接同样有尺寸极限，此时纵向堆叠的方案成为打破面积限制的有效途径。由此，以2.5D/3D先进封装为代表的新一代封装技术成为延续“后摩尔时代”算力提升的重要技术路径，并带动TSV、混合键合、Bumping、RDL等核心工艺快速迭代升级，先进封装在半导体价值链中的战略地位显著提升。

先进封装具备产地协同特征，国产先进制程扩张加速先进封装本土化。在高端算力芯片制造体系中，封装环节普遍遵循“就近封装”原则，以缩短晶圆代工与封装之间的物流周期，进而提高周转效率、降低损伤风险。以台积电为例，其凭借在先进制程的领先地位，掌握了先进封装技术路线定义权与订单分配权，而大陆封装企业尽管具备类似技术储备，但始终无缘顶级AI芯片订单。过去几年，中国大陆持续加码高端晶圆制造能力建设，从设备零部件、材料、IC设计、晶圆代工到封测环节均取得显著进展，伴随国产算力需求快速释放及先进制程产能逐步扩张，先进封装作为关键衔接环节将显著受益。

“量价齐升”叠加“超额资本开支”，三大产业信号确立高毛利中枢。当前市场释放三大信号，暗示CoWoS具备较好盈利能力。

1）价值定价：台积电明确表示“Wesellbasedonvalue”（我们基于价值定价），而非成本加成，这意味着在供不应求的市场环境下拥有充分的定价权。

2）供不应求：长周期的供需失衡，意味着规模效应最大化，单位固定成本被极致摊薄；

3）激进扩产：非线性激进扩产隐含超额ROIC预期，在台积电稳健的财务底色下，敢于翻倍式投入巨量CAPEX，暗示该业务投资回报率极高。

CoWoS重塑先进封装估值，单位产能市值可比7nm先进制程。以CoWoS为代表的先进封装平台，产品单价与盈利能力与7nm先进制程趋近，因此单位产能市值可对标7nm先进制程。产品单价方面，通过对英伟达B200等主流AI芯片成本结构拆分可以发现，CoWoS封装及测试价值量已接近先进制程芯片制造成本，进一步通过芯片面积、晶圆切割数与良率测算得到单片CoWoS晶圆ASP约1.05万美元/片；以台积电先进封装营收拆分反算得到CoWoSASP也约为1万美元/片，两种测算方式结果高度一致。盈利能力方面，在AI算力需求驱动下CoWoS长期供不应求，叠加“高ASP低CAPEX”结构，其毛利率有望比肩7nm先进制程。

7nm制程每万片/月产能对应140亿美元市值，基于单位产能毛利润换算，CoWoS每万片/月产能应对应市值128亿美元。以此为估值锚测算国内，以盛合晶微为例，目前其单位产能毛利约为台积电CoWoS的27%，对应单位产能市值约35亿美元/万片/月，远低于台积电；但若其产能利用率提升至满产，单位产能毛利有望提升至台积电约56%水平，对应单位产能市值约72亿美元/万片/月，进一步考虑未来CoWoS-L占比提升，国内封装单位产能市值有望接近台积电水准。

相关公司：

一、具备完整CoWoS等先进封装工艺能力的封测厂：台积电、日月光、安靠科技、长电科技、通富微电、盛合晶微、华天科技等。上游设备、零部件及材料环节。

二、先进封装

1.长电科技（600584）：国内封测绝对龙头，全球第三

技术：XDFOIChiplet、2.5D/3D、HBM封装全覆盖，4nm量产

客户：英伟达、AMD、国内AI芯片厂，稀缺进入国际AI供应链

亮点：先进封装占比持续提升，产能扩张+国产替代双驱动

2.通富微电（002156）：AMD核心封测伙伴，高端算力芯片封装主力

技术：5nmChiplet、FCBGA、HBM封装成熟

产能：定增扩产先进封装，高端订单饱满

亮点：AI芯片封装弹性大，客户结构优质

3.盛合晶微（688820）：专注晶圆级、2.5D/3D、Chiplet，国内先进封装标杆

数据：单位产能毛利当前为台积电27%，满产有望提升至56%，市值弹性巨大

亮点：AI芯粒集成封装高速增长，产能利用率提升带动毛利率上行

4.华天科技（002185）：全技术路线布局，eSiFO扇出、3D、SiP自主研发

优势：车规级封装领先，客户覆盖广，一站式服务能力强

5.甬矽电子（688362）：聚焦算力、先进通信，异构集成与扇出封装能力突出

亮点：绑定AMD等核心伙伴，高端封测订单增长快

三、设备环节（扩产刚需，弹性大）

芯碁微装（688630）：直写光刻国内龙头，WLP2000突破2μm精度

应用：CoWoS、先进封装LDI，解决TSV/铜柱对准痛点

客户：长电、通富等头部封测厂，订单持续落地

四、材料/基板环节（国产替代，壁垒高）

兴森科技（002436）：国内稀缺ABF载板量产能力，CoWoS核心材料，壁垒高、国产化率低，受益AI芯片放量

华海诚科（688535）：HBM封装材料核心供应商，适配高带宽存储；与CoWoS深度协同，受益HBM+AI双爆发

参考资料：

20260324-东北证券-制程逼近物理边界，封装开启价值重估：CoWoS价值比肩7nm先进制程