韩国财政部周三表示，在持续刺激政策的推动下，由政府附属机构提供的贷款、保险和担保组成的财政低息贷款明年将达到14.3万亿韩元(合102亿美元)。另外，韩国政府在一份声明中表示，政府计划承担首尔以南芯片制造集群地下埋电缆所需的1.8万亿韩元的“很大一部分”资金。韩国已于7月启动了26万亿韩元的援助计划，其中一部分将反映在明年的援助金额中。另外，韩国政府还计划到2030年为止，将半导体相关企业的税收抵免率提高10个百分点，并建设规模达4万亿韩元的国家“人工智能计算中心”。

韩国计划明年加大对国内芯片制造商的财政支持，以支撑一个可能面临即将上任的特朗普政府不利政策以及来自中国竞争对手更激烈挑战的行业。

技术出口约占韩国对外出口的三分之一。与2023年相比，今年韩国经济预计将至少增长2%，尤其是在对半导体(包括用于人工智能开发的存储芯片)需求强劲的背景下。在近几个月出口增长放缓后，经济学家对明年的预测变得不那么乐观。官员们还担心，特朗普在明年1月上任后，可能会对美国的贸易伙伴采取更强硬的态度。

在当选总统特朗普誓言支持美国制造业、减少对外国供应链的依赖之际，韩国正加大对其经济“皇冠上的明珠”的支持力度。虽然韩国政府继续向芯片制造商提供财政支持，但特朗普的当选增加了保护该行业增长的紧迫性。

韩国国防部在声明中表示，在美国新政府就职后，经济不确定性可能会增加，尽管美韩在国防和造船方面的关系仍可能受益。

尤其是韩国最大的公司三星电子(SSNLF.US)，正利用拜登政府的《芯片法案》(Chips Act)承诺的补贴，在德克萨斯州建设一家半导体工厂。特朗普阵营在竞选期间多次批评该资助计划。