AI产业链浪潮不断推进，极大促进了PCB行业的发展，尤其是科技巨头掀起的数据中心建设浪潮，PCB行业景气度有望进一步提升。

兴业证券近日指出，随着成交占比的上升，AI产业链中部分细分方向开始出现短期交易拥挤的信号。

招商证券此前表示，PCB/CCL行业兼具周期和成长属性，叠加算力+AI端侧等创新有望驱动行业进入新一轮增长，仍可积极关注。

中信证券研报认为，随着AI技术进步，消费电子及服务器需求的增长，PCB铜箔的需求有望持续提升，高端PCB铜箔更加紧俏，预计2023—2030年全球高端PCB铜箔的需求CAGR有望达到10%，2030年市场规模达到360亿元。

国内铜箔厂商在高端PCB铜箔领域实现重大技术突破，英伟达等客户逐步认可国内高端PCB铜箔，国产厂商有望打破外资企业在高端PCB铜箔领域的垄断。

中信证券预计2030年国内厂商有望获得15%的高端PCB铜箔市场份额，对应54亿元的市场规模，对应2023—2030年CAGR为42%。