消息面上，华为正式发表“韬（τ）定律”，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。“韬定律”的革命性在于，将芯片发展的底层逻辑从依赖光刻机把晶体管“做小”（物理/几何缩微），转变为通过优化设计来压缩芯片内部信号的传播“耗时”（时间缩微）。其核心是缩短物理中的“时间常数τ”，让芯片在单位时间里处理更多数据。

有专家分析，“韬定律”的核心是“逻辑折叠”技术，其物理实现直接依赖3D堆叠（即先进封装的核心工艺）来将芯片从二维平面推向三维空间。这意味着，先进封装不再是后道的“配角”，而是成了决定芯片性能能否突破的核心工艺，甚至是用“堆叠”来弥补或绕开传统先进制程限制的关键路径。