招商证券发布研报称，当前半导体板块景气改善趋势略有放缓，AI终端等创新产品渗透率望逐步提升，外部环境影响下各种政策和地缘形势或有变动可能。近日市场关注台积电或对国内AI/GPU客户供应7nm及以下芯片的相关限制，同时美国众议院向几家半导体设备公司发出信函要求提供有关中国销售的细节，对于自主可控的关注度再度提升，结合国内半导体产业链各环节的国产化情况，建议关注自主可控需求相对迫切叠加AI需求提升的制造/设备/封测/材料环节和先进制程芯片公司，以及EDA/IP等核心环节，建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股，景气复苏趋势下把握业绩增长有望延续的公司。

行情回顾：10月A股半导体指数跑赢中国台湾半导体指数及费城半导体指数。

10月，半导体(SW)行业指数+19.36%，同期电子(SW)行业指数+14.65%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数-1.56%/+4.93%；年初至今，半导体(SW)行业指数+21.94%，同期电子(SW)行业指数+18.95%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+18.47%/+51.67%。

招商证券主要观点如下：

行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，工业类需求整体复苏仍然乏力。

1、需求端：消费电子行业需求弱复苏，AI/汽车等驱动端侧应用创新。

手机：24Q3全球/国内智能手机出货同比+4.0%/+3.2%，10月进入安卓旗舰密集发布期，关注后续销量表现。

PC：24Q3全球PC出货量同比-2.4%，IDC等多机构预测2024年PC市场出货量有望温和复苏；预计AIPC带来的影响将在25-27年更为显著。

可穿戴：IDC预计2024全年全球可穿戴设备出货量将同比增长6.1%。XR：预计今明年VR行业仍处于销量小年，关注AR与AI融合创新。

服务器：信骅10月营收同比+112%/环比-3%，谷歌和亚马逊等全球CSP展望25年Capex望进一步提升。

汽车：24M10国内乘用车销量同环比提升，新能源车保持同比较快增长。

2、库存端：手机链芯片厂商Q3库存环比微增，工业领域客户整体仍在库存去化中。

全球手机链芯片大厂24Q3库存环比微增，国内韦尔/卓胜微/格科微/汇顶库存24Q3环比提升/DOI环比增1天至152天。PC终端厂商库存上行，PC链芯片厂商英特尔、AMD24Q3库存环比上升，库存周转天数环比降27天至104天，AMD表示游戏业务中的客户微软和索尼减少了渠道库存。国际模拟和功率芯片厂商24Q3库存整体环比增长，TI表示工业领域的库存去化仍在进行，公司Q4库存环比将继续增加几亿美元，安森美表示汽车和工业领域库存持续消化，在分销商发货需求下分销渠道库存提升。

3、供给端：逻辑稼动率缓慢复苏，存储原厂加码HBM、DDR5等先进产品扩产。

1)稼动率：TSMC表示24Q33/5nm需求持续强劲；UMC24Q3产能利用率71%，环比上升3pcts，预计24Q4稼动率环比下滑2-5pcts至66%-69%，主要系新的22/28nm产能爬坡所致；SMIC24Q3产能利用率为90.4%，同比+13.3pcts/环比+5.2pcts，公司表示四季度为传统淡季，预计释放3万片/月的产能，新产能验证导致整体稼动率环比下滑；华虹24Q3稼动率105.3%，同比+18.5pcts/环比+7.4pcts，公司预计24Q48英寸产线产能利用率有所恢复，12英寸平台需求持续强劲；世界先进24Q3稼动率环比提升高个位数百分比至70%，24Q4预估降至65%左右；

2)资本支出：

①存储：美光和SK海力士2024年扩产重心为HBM、DDR5等先进产品，美光将2024年资本支出80亿美元预期上修至81亿美元，预计2025年大幅增加资本开支；

②逻辑端：2024年全球成熟制程扩产将集中于需求较旺盛的制程，先进制程产能也将持续开出。TSMC预计2024年资本开支为略超300亿美元，主要用于N2、N3等先进制程；UMC指引2024年资本支出同比持平为30亿美元，主要用于扩产22/28nm；中芯国际指引2024年同比持平约为75亿美元；华虹预计2024-2026年平均资本支出为20亿美元，主要用于扩产无锡新产线；晶合集成预计全年扩产3-5万片/月产能，主要用于高阶CIS。

4、价格端：10月整体存储价格承压，MCU价格依然筑底。

1)存储：截至11月8日，DXI指数为39331点，较10月1日下降272点；10月消费类DRAM芯片、NANDwafer及存储模组需求不振，消费类DRAM和NANDflash主流型号价格均下滑；AI需求持续旺盛，原厂加码HBM、QLCSSD等高端存储器，高端DDR5等产品价格持续上升，但伴随着供给逐渐提升，高端产品价格涨幅亦有所收敛；

2)MCU：价格持续筑底，但反弹时间仍待观望；

3)模拟芯片：国内模拟芯片产品价格整体相对稳定，国际大厂交货周期进一步缩短；

4)功率器件：中低压MOS产品价格有望逐步迎来复苏，IGBT产品仍面临一定的价格压力。

5、销售端：全球半导体月度销售额连续第五月环比增长。

SIA表示24M8全球半导体销售额为531亿美元，同比+20.6%(24M7同比+18.7%)，连续十个月同比正增长，环比+3.5%(24M7环比+2.7%)，连续五个月环比正增长。

产业链跟踪：产业链部分环节边际改善明显，关注景气复苏和AI链持续性。

1、设计/IDM：消费等领域需求复苏带动成长，关注复苏持续性和AI需求。

1)处理器：关注国内高端GPU产品进展，国内SoC公司Q3业绩同比持续提升。

AMD下游中数据中心和客户端处理器持续增长，游戏和嵌入式部门Q3同比仍在下降，上修全年数据中心GPU营收指引至超50亿美元。英特尔预计Q4营收环比增长，毛利率回归正常EPS转正。国内GPU/CPU公司中，海光Q3业绩表现优异单季归母净利达6.7亿元，寒武纪Q3末存货从2.4亿元环比提升至10.2亿元，龙芯中科表示近期电子政务和安全应用市场需求有所恢复。高通24Q3营收同比+18%/环比+0.1%接近指引上限，预计24Q4手机业务同比增长中个位数百分比。国内SoC公司如瑞芯微、恒玄科技、全志科技、晶晨股份等受益于下游IoT复苏、低基数因素，24Q3业绩同比增速亮眼，关注行业复苏趋势及细分赛道进展。

2)MCU：消费/家电/IoT等领域需求有所复苏，工业/汽车等需求仍承压。

①消费：24H1手机和手机周边个人消费品出现相对明显回暖趋势，但进入24Q3需求相对平淡，24Q4为传统淡季，需求预计弱复苏；

②家电：中颖表示24Q3行业需求较为平稳，但伴随家电行业进入旺季，叠加国家调节及促消费政策发酵，预计24Q4收入提升；

③工业：意法预计25Q1库存调整将继续，尤其是亚洲市场，中国新年假期导致库存继续减少，25Q2将持续减少，预计25H2会实现正常化；

④汽车：意法表示24Q3积压订单和新增订单出现进一步恶化；微芯表示总体订单仍低于预期，新订单节奏有所加快但能见度很低，预计2025-2026年Capex保持低位；

⑤物联网：乐鑫科技表示国内外市场均呈现增长趋势，并且新应用场景不断拓展，支付设备、新能源设备等部分老市场也进入增长阶段。

3)存储：海外原厂盈利能力逐季大幅提升，利基存储下半年展望谨慎乐观。

①DRAM和NAND：三大存储原厂季度盈利能力持续大幅改善，DRAM和NAND产品量价齐升，但主要系HBM、eSSD等高端产品需求旺盛，消费类产品需求仍有所承压，整体需求预计温和复苏，三大原厂后续资本开支仍聚焦HBM、eSSD等高端产品；

②利基存储：24Q3利基存储需求相较上半年未明显复苏，价格环比保持平稳。国内主要面向消费类、工业类市场的利基存储芯片厂商24Q3收入均同比高增长，但由于下游市场需求并未明显复苏，24Q3收入环比保持相对稳健，毛利率环比稳健或微增。利润端，国内厂商同比基本实现高增长，环比表现分化主要系费用差异造成；

③存储模组：24Q3国内存储模组公司收入和利润基本均实现同比高增长，但利润环比有所承压，主要系产品结构以消费类市场为主，24Q3以来消费类产品价格有所调整，同时库存带来一定成本压力，进而影响毛利率回调。从库存端来看，国内厂商去库存节奏有所分化，江波龙24Q3存货环比减少10亿元，其他厂商库存环比相对稳定。

4)模拟：汽车电子和消费类需求相对较好，关注国内公司收并购情况。

TI/MPS分别预计24Q4营收环比-7.3%/-1.6%，TI表示24Q3部分下游复苏，汽车/个人电子/通信/企业环比上涨，工业依旧疲软。国内模拟芯片公司中大部分消费类模拟芯片公司如圣邦/艾为/南芯24Q3收入环比基本持平或微增，以手机为主的消费类领域增速略有放缓，工业、汽车、新能源和通信等领域如纳芯微/思瑞浦/杰华特呈现部分初步复苏节奏，天德钰Q3营收环比+29%系显示驱动芯片提升较多。收并购方面，晶丰明源拟购买主营无线充电芯片等产品的易冲科技100%股权，希荻微正筹划购买诚芯微100%股份。

5)射频：国内市场竞争压力仍大，关注国内龙头LPAMiD新品进展。

稳懋24Q3营收同比+4.4%/环比-12.4%，略低于此前指引。Qorvo24Q3营收同比-5.2%/环比+18.0%，Q4预计营收同比-16%/环比-14%指引不及预期，主要系安卓5G中端智能手机市场需求向入门级转移所致，公司进一步预计FY25财年(24Q2-25Q1)公司手机业务营收将同比出现低个位数下降。国内卓胜微、稳懋24Q2营收及归母净利润同环比下降，主要系行业竞争激烈、价格压力较大所致，建议关注滤波器、L-PAMiD等高端品类国产替代。

6)CIS：国内厂商进军高端产品线，24Q3安卓阵营同比增长持续。

24M10大陆光学公司舜宇手机镜头出货量同比-1.9%/环比-2.6%，中国台湾光学厂商24M10总体营收同比-4%/环比-7%。国内厂商韦尔股份、思特威24Q3业绩同比持续增长，主要系新品持续突破、国产替代加速驱动；其中韦尔股份24Q3营收同比+10%/环比+6%，单季营收创历史新高，同时盈利能力逐季改善；思特威24Q3营收同比+150%/环比+8%，主要系份额提升、Q3大客户新机发布驱动业绩上涨；关注未来份额提升及新客户导入进展。

7)功率半导体：汽车电子需求相对强劲，关注光储领域需求复苏节奏和AI领域高端产品的拉动。

国际功率大厂ST/安森美/Wolfspeed预计Q4营收分别环比+2.2%/-0.11%/-8.6%，安森美表示Q3汽车增长低到中个位数，工业基本持平或略有下降。国内功率公司中低压器件或消费类占比较大的公司如士兰微/华润微/扬杰等24Q3营收多数环比持平或微增，预计IGBT等价格压力影响或将持续，部分中低压产品价格趋于平稳但竞争或仍在，建议Q4持续关注汽车需求持续性、光储领域需求复苏情况或行业价格变动的影响。

2、代工：24Q3稼动率持续复苏，先进制程和部分12英寸成熟制程价格上调。

①产能利用率：UMC24Q3产能利用率71%，环比上升3pcts，预计24Q4稼动率环比下滑2-5pcts至66%-69%，主要系新的22/28nm产能爬坡所致；SMIC24Q3产能利用率为90.4%，同比+13.3pcts/环比+5.2pcts，公司表示四季度为传统淡季，预计释放3万片/月的产能，新产能验证导致整体稼动率环比下滑；华虹24Q3稼动率105.3%，同比+18.5pcts/环比+7.4pcts，公司预计24Q48英寸产线产能利用率有所恢复，12英寸平台需求持续强劲；世界先进24Q3稼动率环比提升高个位数百分比至70%，24Q4预估降至65%左右；

②晶圆价格：TSMC24Q3晶圆ASP环比+6%；UMC24Q3晶圆ASP由于产品组合变动同比略降1%；格芯24Q3晶圆ASP环比持平；SMIC24Q3折合8英寸ASP环比+15.5%，主要系12英寸产品需求旺盛，带来产品组合优化，公司指引24Q4ASP稳步上升；华虹24Q3折合8英寸ASP环比-4%，公司表示24Q48英寸价格预计仍承压，12英寸产品需求强劲，ASP预计环比小幅复苏；晶合集成表示已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调。

3、封测：行业整体Q3稼动率环比提升，展望Q4行业整体仍有边际改善空间。

日月光预计Q4封测营收环比小幅增长/毛利率环比持平；安靠预计Q4营收中值环比-11%系高端智能手机H2生产计划低于预期，预计H2营收环比H1增长24%。国内封测公司24Q3营收整体环比提升，各公司下游中表现仍有分化现象，长电表示Q3非通迅领域需求复苏较为平缓，通富等预计高端算力类芯片预计24Q4需求持续向好，汇成等表示大尺寸显示驱动等产品Q4或有望环比回暖，整体看预计24Q4国内封测公司环比营收有望持续增长。

4、设备&材料&零部件：景气度边际改善，美国出口管制加剧或将加速国产替代进程。

11月5日，据《华尔街日报》报道，美国芯片设备制造商AMAT和LAM已开始要求他们的供应商不得使用中国零部件，甚至供应商中存在中国资金或股东也被视为不可接受；根据媒体报道，11月7日，美国众议院中国特别委员会向AMAT、LAM和KLA生产半导体制造设备的公司发出信函，对向中国销售技术表示担忧，并要求这些公司提供有关销售量和主要客户的详细信息。

1)设备端：国内厂商签单边际改善，国产替代加速。

国内头部设备厂商如北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海等24Q3收入均同环比稳健增长；芯源微、万业企业、金海通等24Q3收入同比下滑，主要系产品结构等影响；中科飞测、精测电子、长川科技、华峰测控、精智达等收入同比高增长，主要系新品快速放量、订单确认节奏加快等；伴随着2024年国内头部Fab国产设备采招提速，以及先进制程产能的开出、国产替代加速，国内设备厂商签单及发货增长趋势向好，2025年确认到收入端有望保持同比高增长；

2)零部件：海内外业务景气延续，部分厂商收入利润边际改善。

2024年海外设备复苏和国内设备采招边际加速，叠加零部件国产替代持续深化，海外业务收入望恢复增长，国内业务望迎来订单加速期。整体来看国内零部件公司2024年以来收入增速明显改善，同时期待规模效应显现后利润加速成长；

3)材料：景气度伴随下游晶圆厂稼动率持续恢复，新品拓展和国产替代加速。

半导体材料景气度伴随下游Fab稼动率波动，2024年以来，国内Fab稼动率持续复苏，中芯国际和华虹24Q3整体稼动率分别恢复至95.4%和105.3%，进而带动国内部分材料厂商收入业绩边际改善。同时，部分厂商受益于新品快速放量，例如鼎龙股份、安集科技、江丰电子、雅克科技等24Q3收入和利润同比增速高于半导体材料厂商平均水平。

5、EDA/IP：国内半导体上游卡脖子领域之一，关注和高端制造相关联的环节和产品。

芯原Q3营收环比+17%主要系IP授权使用费和芯片设计业务分别环比+37%和+23%。华大九天Q3大客户大订单落地，营收环比+30%。概伦电子设计类EDA营收Q1-Q3同比+75%是主要驱动力。

投资建议：从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：

①关注算力需求爆发叠加自主可控逻辑持续加强的GPU、代工、设备、封测、材料和上游EDA/IP等公司(该部分亦包含众多指数核心成分股)；

②把握AI终端等消费电子和智能车等新品带来的产业链机会；

③把握确定性+估值组合，关注业绩向好趋势能见度较高的设计公司：

1)算力产业链：建议关注国产自主算力大芯片厂商以及受益于边际复苏及AI服务器需求提升的存储产业链标的如海光信息、寒武纪、龙芯中科、澜起科技、聚辰股份等；

2)设备&材料&零部件：国内先进制程和存储扩产加速，国内厂商签单边际改善，同时美国出口管制逐步加剧，上游国产化需求迫切。建议关注：

①设备：受益于国产替代的半导体设备龙头北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海等，以及国产化率较低的中科飞测、芯源微等；

②零部件：设备零部件龙头富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、珂玛科技等，以及光刻机零部件产业链的茂莱光学、福光股份、福晶科技、永新光学、张江高科等；

③材料：国产化率持续突破的标的如彤程新材、安集科技、鼎龙股份、江丰电子、雅克科技、龙图光罩、路维光电、清溢光电等；

3)制造和封测：关注国内制程布局相对先进的中芯国际等，关注在先进封测领域布局的通富微电、长电科技、甬矽电子、伟测科技、华天科技以及有望受益于行业整体复苏的汇成股份、颀中科技、晶方科技、气派科技、蓝箭电子、利扬芯片等；

4)EDA/IP：关注国产EDA软件自主可控的华大九天、概伦电子、广立微和有望受益于Chiplet趋势的芯原股份等；

5)消费类IC：SoC类建议关注受益于产品结构加速调整的恒玄科技、晶晨股份、瑞芯微、乐鑫科技、炬芯科技等。建议关注手机复苏和高端品类国产替代对卓胜微、韦尔股份、唯捷创芯、格科微、思特威、慧智微等公司的拉动，同时建议关注AI智能终端新品的拉动；

6)模拟芯片：建议关注受益于消费类需求复苏的圣邦股份、艾为电子等，建议关注具备新品突破逻辑和业绩增速相对较好的天德钰、龙迅股份等，同时关注在收并购上具有实质性动作的思瑞浦和纳芯微等；

7)功率半导体：考虑到前期中低端产品降幅较大，建议关注受价格情况变化和需求复苏影响的新洁能、扬杰科技等，建议关注受行业竞争格局变化影响的时代电气、斯达半导、宏微科技、东微半导、士兰微等；

8)MCU：关注有望受益于未来需求复苏的兆易创新、芯海科技、峰岹科技、钜泉科技、中微半导、国芯科技等；

9)存储芯片&模组&主控：部分消费类存储价格有调整，高端DDR5、HBM等价格持续上涨。关注受益于出货量持续改善的存储芯片厂商兆易创新、普冉股份、聚辰股份、东芯股份、恒烁股份等，以及存储模组和主控厂商江波龙、佰维存储、朗科科技、德明利等；

10)特种IC：行业景气度逐步触底，各公司新品持续突破放量，建议关注紫光国微、复旦微电、振华风光、振芯科技、臻镭科技、芯动联科等。

风险提示：终端需求不及预期；库存去化不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。