国投证券发布研报称，AI算力快速膨胀带动数据中心功耗密度不断攀升，液冷取代风冷成为数据中心冷却系统首选方案。冷板式冷却方案应用占比最大，液冷板、快接头等高价值量环节的加工需求有所增加，对加工设备的精度、效率和稳定性提出更高要求。建议关注减材及增材工艺路径方面相关标的。

国投证券主要观点如下：

液冷成为数据中心散热首选方案，市场规模快速提升

全球数据中心正进入以AI为核心的新一轮基础设施重构周期，数据中心功耗密度的不断攀升对散热系解决方案提出更高要求，液冷技术逐渐成为下一代数据中心的标配选择。根据Omdia，2024-2030年全球数据中心资本开支复合增速有望达到13%，包括冷却在内的配套保障系统投资增速或达到18%。该行预计，2030年全球新建数据中心液冷系统市场规模有望超过500亿美元，2026-2030年复合增速22%，液冷有望成为数据中心基建侧具备较高确定性的中高速增长市场。

冷板式方案应用占比高，液冷板、快接头带动机床和3D打印加工需求

冷板式液冷技术成熟、改造成本低，是数据中心应用最广泛的冷却方案。其中，冷板和快接头是冷板式液冷系统二次侧的特有组件，根据头豹研究院，两者在英伟达GB300机柜的冷板式液冷系统价值量占比分别达到34%、15%。高功率机柜的冷板、快接头机械强度要求高，高精密的CNC机加工是目前的主流方案，其中冷板主要涉及数控铣床、钻孔机、攻牙机以及铲齿车床等设备，快接头主要涉及纵切自动车床以及钻镗铰复合工艺。另外，3D打印可消除冷板焊点和物理缝隙，在液冷板加工方案中的占比有望持续提升。

液冷部件制造商增大资本开支，拉动相关加工设备采购需求

从产业链龙头营收表现与资本开支动向来看，依托AI算力高密度散热刚需，国内外液冷行业已全面迈入高投入发展阶段，且产能布局、技术研发的投入节奏持续加速，Cooler Master、Vertiv、奇鋐、申菱环境等海内外头部企业继续扩张产能。企业重点布局液冷CDU、散热冷板、歧管、铜排等核心零部件产线，补齐产业链关键产能缺口。液冷核心部件对加工精度、工艺标准要求极高，头部企业集中扩产，将持续催生精密加工设备批量采购需求。

风险提示：产业发展不及预期;技术路线更替;行业竞争加剧。