三位知情人士表示，三星电子第四代高带宽内存(HBM3)芯片已获得英伟达(NVDA.US)批准，将首次在其处理器中使用。但三星的HBM3芯片目前只会用于英伟达复杂程度较低的图形处理单元(GPU)H20，该芯片是基于美国的出口管制为中国市场开发的。

知情人士称，目前还不清楚英伟达是否会在其他人工智能处理器中使用三星的HBM3芯片，或者这些芯片是否需要在此之前通过额外的测试。

这些人士补充称，三星尚未达到英伟达的第五代HBM3E芯片标准，对这些芯片的测试仍在继续。由于未获授权接受媒体采访，这些知情人士拒绝透露姓名。英伟达和三星拒绝置评。

HBM是2013年首次推出的动态随机存取存储器(DRAM)，其芯片垂直堆叠，以节省空间和降低功耗。作为人工智能GPU的关键组件，它有助于处理复杂应用程序产生的大量数据。

英伟达批准三星的HBM3芯片之际，人工智能的蓬勃发展催生了对复杂GPU需求的飙升，而英伟达和其他人工智能芯片组制造商正努力满足这一需求。

目前HBM的主要制造商只有三家——SK海力士、美光科技(MU.US)和三星——由于HBM3也供不应求，英伟达迫切希望看到三星明确其标准，以多样化其供应商基础。

两位消息人士称，英伟达对HBM3的需求也将增加，因为该领域领导者SK海力士计划增加其HBM3E产量，减少HBM3产量。SK海力士对此拒绝置评。

外媒5月援引消息人士的话说，三星是全球最大的内存芯片制造商，自去年以来一直在寻求通过英伟达的HBM3和HBM3E测试，但由于热量和功耗问题面临重重困境。不过在5月报道发布后，三星表示，由于散热和功耗问题而未能通过英伟达测试的说法并不真实。

据两位消息人士透露，三星最早可能在8月开始为英伟达H20处理器提供HBM3。

H20是英伟达在2023年美国收紧出口限制后为中国市场量身定制的三款GPU中最先进的一款。不过，与在非中国市场销售的H100相比，H20的算力受到了显著限制。

据外媒5月报道，今年开始交付时，H20的开局表现不佳，定价低于华为生产的竞品。但据不同的消息来源称，目前H20销售增长迅速。

与三星相反，SK海力士是英伟达的主要HBM芯片供应商，从2022年6月开始供应HBM3。该公司还从3月底开始向一家拒绝透露姓名的客户供应HBM3E。消息人士称，这些产品的发货目的地是英伟达。此外，美光还表示，将向英伟达提供HBM3E。