聚灿光电(300708)6月21日晚公告,拟向特定对象发行A股股票数量不超过1.63亿股，募集资金总额不超过12亿元，扣除发行费用后全部用于Mini/MicroLED芯片研发及制造扩建项目。

聚灿光电主要从事化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务，主要产品为GaN基高亮度LED外延片、芯片。聚灿光电产品位于LED产业链上游，技术门槛和附加值均较高，所生产的产品主要应用于显示背光、通用照明、植物照明、医疗美容等中高端应用领域。

随着新型LED技术的持续迭代，Mini/MicroLED呈现出蓬勃发展态势，Mini/MicroLED技术含量高，设备投资强度大，是资本、技术密集型的LED行业中的典型代表。

据LEDinside预测，MiniLED、MicroLED市场将在未来几年得到快速发展，2023年全球MiniLED产值将达到10亿美元，2025年MicroLED市场产值将会达到28.91亿美元。根据高工产业研究院（GGII）数据显示，到2026年中国MiniLED行业市场规模有望突破400亿元。

为建立持久的竞争优势，实现LED芯片行业领军企业的长远战略目标，聚灿光电亟需依托现有市场地位，紧跟行业和技术发展方向，进一步完善产业布局，丰富产品项目，促进产品结构不断升级，推进相关技术持续研发，为公司增添新的利润增长点。

据聚灿光电公告，本次募投项目Mini/MicroLED芯片研发及制造扩建项目位于江苏省宿迁经济技术开发区聚灿光电科技（宿迁）有限公司现有厂区内，主要生产Mini/MicroLED芯片，项目主要建设内容包括厂房建设、购置生产Mini/MicroLED芯片所需设备等，项目建成后形成年产720万片Mini/MicroLED芯片产能。

(来源：e公司）