公司背靠中电科55所，是中电科旗下唯一承接军工资产的上市平台，与铖昌科技（背靠13所，主要为民用单）上市资产形成了竞争差异。目前，国内能提供三代半导体芯片的只有13所与55所；国产GaN技术水平已经与全球领先水平差距不大，三代反而实现自立。

公司业务/基本面亮点主要集中在T/R组件方面；该方向上下游武器装备需求迫切（对手美日，着重信息化建设），市场持续稳定增长。

十四五初期，国内弹载方向需求规模呈现量级提升，加之其他重大型号项目，公司龙头地位稳固；目前，在包括主机厂的情况下，国博的T/R市占率在20-30%；不包括的话，市占可以达到60%左右

一、需求端：受益军工电子信息化，下游需求方向清晰

总体上，公司下游需求主要来源于两个方面：

综合2022年情况，公司T/R业务的核心客户需求主要聚焦在先进空空导弹方面：

弹载：需求大=主要排产，近两年着重优先交付；约占相关单位总需求的60-70%

主要客户为国内空空导弹核心主机单位，配套多个先进型号并配合竞标若干在研型号；

目前正在成为部分核心龙头客户的子系统分包方并已建立专门的自动化产线以批量供货，产品模块化水平不断提升；相关订单交付周期多在3～6个月/批次

机载：1~2年内还有需求，后续可能有新型号

主要客户为国产战机核心系统（机载火控）供应方之一

陆基：后续大单会适时披露，但可能在年报之外

主要产品是大平板（大型对空搜索雷达，参考对标美国“萨德”）

车载小平板、天地通信等也有做，主要供应相关零部件厂商；业务规模小

舰载：年内增长较为明显，后续还有几条驱逐舰，需求明确

航天防务：装备总量限制，只有小批量订单，量不大

二、成本端：核心强基需求迫切，产品盈利差异巨大

就T/R组件而言，产品75%成本在于原材料；而原材料的50-60%成本在于核心芯片（核心是功率芯片，清晰度在于频段，高频大功率，GaN）

光刻机限制已经造成了实际上的降本障碍；公司目前主要负责芯片设计，产品由55所流片

不同性能指标需要不同的核心芯片，即不同场景需要不同芯片；这意味着具体产品的价格差异可以从几倍到十几倍

三、业绩端：增产提量步伐坚定，生产优化将是年内首要

公司预计四季度整体表现平稳，22年基本圆满完成指标，全年增速可参考前三季度业绩公告；营收与净利润增速参考在35~40%。

公司在2022年产能快速扩张，基本实现翻倍，但生产效率（良率）方面受到一定影响；因此，国博在2023年将在有序扩产中同时注重质量与规模的平衡，年内产能增速预计在30%左右，计划到25年实现产能增长2-3倍。

需要注意的是，对于公司而言，产品品类与订单类型显著影响营收与盈利情况，故产能指标不单纯是产值，核心在于通道数量；小批量订单会拖累盈利。

公司现有柔性生产线（高度依赖人工，）和自动化产线（大产能，不依赖人，针对大产值/规模订单）；目前南区（新厂区）已经完成一期建设，军品产线正在逐步转移

四、产业见闻：军品带税采购大概率将影响整个军工产业链生态

综合近期调研见闻，业内认为，军品带税采购可能对于中游单位带来意外的增量收入：

1.增值税实际上意味着中间产品价格上涨，产业普遍做法倾向于往上游逐级压价（下游出货价格尽量维持带税前水平）

2.前期由中游单位垫付的税款可能存在退税预期——乐观情况下13%全部退给中游厂商；一半情况下由订单上下游各负担一半

五、结论

国博电子作为我国相控阵雷达上游核心零部件领域的龙头企业之一，自身的价值优势毋庸置疑；而且，横向对比该领域中的其他兄弟企业，公司上市部分在军用雷达产业链的切入程度明显领先。

以国产先进空空导弹为代表的智能弹药产业正呈现出爆发式在增长态势；导弹产业的高景气度基本确定，该赛道或有望看齐/接替航发赛道成为国防军工板块中新的成长白马龙头典范。

本报告由研究助理协助资料整理，由投资顾问撰写。投资顾问：吴清淳（登记编号：A0740622030004）