截至10月28日收盘，半导体行业118家公司中，已有79家发布三季报，净利润增速同比增长的公司有48家，净利润增速同比下滑的公司有31家。其中净利润增速大于100%的有14家，增速位于50%-100%之间的有10家，增速在30%-50%之间的有8家，增速在10-30%之间的有12家，增速在0-10%之间的有4家。

分领域来看，三季度营收及净利润同比增速较高的领域有半导体设备、半导体材料，其中半导体材料领域三季度相对二季度改善明显，半导体设备里表现亮眼的为华海清科，材料领域清溢光电、沪硅产业、雅克科技等业绩改善明显；数字芯片设计及模拟芯片设计领域业绩增速大面积下滑，安路科技、芯原股份、力合微、紫光国微等业绩较亮眼；封装测试领域有一定分化，汇成股份、长电科技业绩有改善。

设备企业三季度营收与净利润同比绝对增速依然是半导体行业中较高的领域，不过值得注意的是三季度环比增速表现一般，仅华海清科三季度净利润环比增长。

材料领域业绩增速有一定分化，清溢光电/沪硅产业/雅克科技等营收、净利润同比增长，且净利润环比也保持增长；天岳先进、康强电子营收下滑，净利润增速也下滑。

数字芯片设计领域好坏参半，安路科技、芯原股份、力合微、紫光国微营收/净利润同比增速以及净利润环比保持增增长。

模拟芯片设计领域营收、净利润同比及环比大面积下滑，仅灿瑞科技三项指标均上涨。

封测领域已公布三季报的公司中，汇成股份、长电科技三项指标保持增长。

本报告由研究助理协助资料整理，由投资顾问撰写。投资顾问：黄波（登记编号：A0740620120007）