先进封装Chiplet助力国产算力芯片突破！

历史新高，阳包阴再进攻！

三大优势，Chiplet封装技术是当前算力芯片最优解！

核心股深度梳理！

科翔股份

华宇华源系公司全资子公司,经营范围包括集成电路芯片封装测试(包含系统级封装(SiP)、芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、覆晶封装(FlipChip)、扇出晶圆级封装(Fan-Out)、三维封装(3D)等。

高端PCB产能释放在即，迎来量价齐升收获期。

公司原有PCB产能的稼动率已经提升至较高水平，扩产势在必行。公司江西一期项目设计产能80万平方米，已经在2021年9月投产，目前处于产能爬坡阶段。江西二期项目设计产能160万平方米，预计在今年6月达到预定可使用状态，随即也将进入产能释放周期。江西MiniLED项目设计产能10.8万平方米，目前正处于建设筹备期，产能释放相对靠后。上饶软板生产基地也将进入投产阶段，也将迎来项目投资的收获期。公司新增产能主要集中于高阶HDI、MiniLED等高附加值产品，新增产能一方面会直接带动公司收入规模扩张，另一方面公司产品结构有望进一步优化，公司产品平均单价以及毛利率水平的也会迎来提升。

汽车电子、服务器、MiniLED等领域PCB需求方兴未艾。

汽车电动化智能化水平提升单车PCB需求量，智能电动车单车PCB价值量可达到1500-1700元，是传统汽车的3倍，随着新能源汽车渗透率的逐渐提升，汽车电子将成为PCB行业增长的重要发力点。AI技术要求高算力，服务器作为高算力的载体具有较大市场空间，新一代服务器平台的更新将为高速PCB板注入新活力。电视、PC显示器以及车载显示屏是MiniLED增速较快的三个领域，MiniLED市场空间将快速增长，相应的PCB需求迎来爆发阶段，同时MiniLED正在向二阶HDI产品方向快速拓展，性价比进一步提升。

绑定核心专家，深度布局钠电池和正极材料。

公司在钠电池和正极材料运营主体分别是科翔钠能和富骅新能源，均基于核心专家深厚的技术积累和丰富的锂电产线运营管理经验。科翔钠能钠电池产品循环性能目标是在5000次以上，市场定位是储能。预计将于今年7月建成中试线并生产出可供下游客户测试和使用的钠离子电池产品，2023和2024年底分别建成1GWh和2GWh产能。预计2023-2025年科翔钠能钠离子电池出货量分别为0.1GWh，1GWh和2GWh。富骅新能源的钠离子电池正极材料采用的是镍铁锰系材料，工艺路线同时包括固相法和共沉淀法。公司钠电正极一方面提供给科翔钠能，另一方面也会对外销售。2023-2024年富骅新能源拟规划建成6,000吨和15,000吨钠电正极材料产能。除了钠电池和正极材料外，基于刘兴泉教授、申国培首席和电子科技大学研发平台的深厚研发实力，公司未来新能源布局的方向还包括固态电池、锂电池和硬碳负极多个领域。

蓝箭电子

投资亮点：1、公司是华南地区较具规模的半导体封测厂商，其中在分立器件封测领域竞争优势较为突出。

公司前身由佛山市无线电四厂改制而来，自设立之初公司便专注于半导体封测业务，目前产能超过150亿只，已成为华南地区规模较大的半导体封测厂商之一。其中，公司在分立器件领域竞争力较为突出，据《中国半导体封测产业调研报告（2020年版）》显示，公司2019年位列内资分立器件封测厂商第四，竞争优势具体包括：

1）产品线相较于同规模企业而言较全面，覆盖二极管、三极管和场效应管等；

2）MOSFET封测领域技术及产品竞争力强，技术上公司先发优势较为显著，于2003年已实现平面MOSFET的量产，且目前已掌握Clipbond封装工艺；产品上，MOSFET产品线丰富度优于同规模企业；

3）GaN等第三代半导体领域较同规模企业有竞争优势，目前公司氮化镓快充产品已通过相关验证并实现批量销售出货。

2、公司在先进封装领域有所布局，包括在倒装（FC）及系统级封装（SIP）技术上均领先同规模公司。

倒装技术上，公司是同规模可比公司中较早掌握倒装技术并实现量产的厂商之一；系统级封装技术上，公司已掌握2DSIP及3DSIP，而据公开资料，同规模企业尚未掌握3DSIP技术；此外，公司先进封装产品涵盖DFN、QFN、PDFN、TSOT及系统级封装产品等，覆盖广度优于同规模企业。随着集成电路制程工艺逐渐逼近物理极限，可进一步推动芯片连接密度提高、制造成本降低的先进封装技术成为半导体行业封装技术的重要发展方向，公司有望受益于先进封装技术发展。

参考资料：

20230924-山西证券-科翔股份-300903-电子周跟踪：全球半导体7月销售额环比+2.3%，存储原厂调涨Q4合约价（行业）

20230719-华金证券-蓝箭电子-301348-新股覆盖研究：蓝箭电子