电子元器件行业简介

电子元件可以划分为主动元件和被动元件。其中被动元器件也被称为无源器件，它们不具备放大、控制或操作信号的能力，只能对电流、电压或功率进行限制、分配和存储。常见的被动元器件包括电阻、电容、电感等。它们在电子电路中起着基础性的作用，是实现电路功能的重要组成部分。主动元器件也被称为有源器件，具有控制电流的能力，可以放大、开关或调节电流和电压。常见的主动元器件包括二极管、晶体管、集成电路（IC）等主动元器件需要外部电源才能正常工作，能够改变信号的特性，如放大信号、执行数据运算等。

在被动元器件中，电容器是电子线路中必不可少的一种基础被动电子元件，能起到储能、滤波、退耦、交流信号的旁路、交直流电路的交流耦合等作用，几乎所有电子设备都需要电容器，不可被或缺。在所有被动元件产品中，电容的市场份额占比最大，为65%；其次为电感和电阻，市场占比分别为15%和9%；射频器件及其他产品占比11%。

消费电子景气度回升

今年以来消费电子景气度回升，AI的大趋势下，AI手机和AI电脑相继推出，带动新一轮换机潮的来临。2024年Q1全球智能手机出货量约为2.89亿部，同比增长7.74%，中国市场智能手机出货量2024年Q1约为6930万部，同比增长6.5%。PC端，2024年Q1全球PC出货量约为5980万台，同比增长5.10%。我们从消费电子的销量数据可以看出，消费电子的景气度在经历22,23年的景气低估后，目前景气度在逐步的回升。我们认为随着AI趋势的渗透提升，预期会带动消费电子元器件的量价提升。被动元器件作为消费电子重要结构件，过去两年在景气低点，预期今年有望逐步走出低估，相关被动元器件公司业绩有望逐步修复，建议关注陶瓷电容MLCC相关企业。

MLCC市场简介

根据容值的从小到大，电容器大致可分为陶瓷电容、薄膜电容、电解电容（铝、钽、铌）和超级电容。其中，陶瓷电容器可以分为单层陶瓷电容器（SLCC）、多层陶瓷电容器（MLCC）和引线式多层陶瓷电容。根据华经产业研究院数据显示，2022年我国电容器行业市场规模约为1250亿元，其中陶瓷电容器市场占比53.2%，铝电解电容器市场占比26.4%。其中，SLCC、MLCC和引线式多层陶瓷电容器占陶瓷电容器市场的比例分别为4%，93%，3%。因此，MLCC电容占据陶瓷电容器市场约49%份额。全球MLCC市场规模约为1300亿元。其中，中国MLCC市场规模达到537亿元，占全球市场份额的45%。

MLCC竞争格局

全球MLCC企业分为3个竞争梯队。其中，第一梯队主要为日韩厂商，比如村田和三星电机，在产能和技术上领先全球；第二梯队为中国台湾厂商（国巨），在技术上略逊于第一日本大厂；第三梯队为中国大陆厂商，比如风华高科、三环集团和火炬电子，鸿远电子，振华科技等，在全球份额较低，主要以中低端产品为主。我国MLCC市场由日韩厂商主导。2022年，村田，三星电机市场份额占比分别为30.1%、23.2%。我国厂商在国内市场占有率偏低。

根据TrendForce集邦咨询的分析，预计2024年第二季多层陶瓷电容器（MLCC）的出货量将实现6.8%的季度增长，总出货量达到12,345亿颗。这一增长主要受到AI服务器需求的强劲推动。AI终端需求推动MLCC出货量增长，预计第二季环比上升6.8%。人工智能领域的迅速增长，包括AI服务器、AIPC和AI手机等的普及，为MLCC市场带来了新的增长点。每台AIPC平均较传统PC的积层陶瓷电容用量激增八成；AI服务器的积层陶瓷电容用量高达三、四千颗，较一般服务器大增一倍以上。具备AI计算能力的手机的出现，有望在未来引发一波换机潮，进一步推动MLCC需求的增长。此外，芯片算力的不断提升也增加了对存储的需求，为MLCC市场提供了更多的发展机会。MLCC企业稼动率，分季度看：23Q1-24Q1稼动率预计分别为50%、70%、70-75%、80%、75-80%，23Q3需求边际有所走弱（手机除外）、代理商清库存；23Q4行业需求有所回升，终端客户及代理商补库存，带动相关公司业绩环比增长。目前，24Q2行业平均稼动率维持8成。日本出口MICC价格，去年三季度以来逐步回升，建议关注国内MLCC龙头公司三环集团、洁美科技、顺络电子、风华高科，鸿远电子，火炬电子等。

三环集团目前情况：高容MLCC供不应求，积极调产能结构以满足充足的订单需求并积极推进扩产，公司2023年实现销售57亿，其中2023年公司电子元件及材料实现收入21.96亿元，同比增长50.32%；毛利率32.43%，同比下滑12.43个百分点。公司一季度毛利40.14%，环比提升1个百分点，今年一季度以来，公司MLCC产品，进行了提价，二季度各月份套单实际交易价格全面上调，所有签约伙伴自4月份新提交的套单审批时同步同比例调整并执行。预期中报公司毛利将继续回升。公司MLCC产品不断朝着微型化、高容化、高频化、高可靠度、高压化等方向发展，现已实现介质层膜厚1μm的技术突破和完全量产，堆叠层数超1000层，产品覆盖0201至2220尺寸的主流规格。车载用高容量MLCC目前已通过车规体系认证，部分规格已开始导入汽车供应链，24年合计新增产能规模100亿颗/月。

参考文献：

20240629-国元证券-半导体产业系列报告（一）集成电路：半导体产业方兴未艾，安徽集成电路大有可为

20240617-东吴证券-火炬电子（603678）：特种元器件乘风蓬勃发展，航空新材料打造第二曲线

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