一、公告信息

星源材质：拟与中科深蓝汇泽战略合作开发固态电解质膜

星源材质公告，公司与中科深蓝汇泽新能源（常州）有限责任公司（简称“中科深蓝汇泽”）签订战略合作框架协议书，协议建立起深层次战略合作关系，联合开发固态电解质膜，并在合适的时机进一步拓展商业合作，进行固态电解质膜的开发、生产和销售。

百傲化学：拟设全资子公司进一步投资半导体行业

百傲化学公告，公司拟以现金方式出资1000万元设立全资子公司“大连百傲半导体科技有限公司”，用于未来在半导体行业进一步投资。

二、热门题材

AI产业链关键技术，半导体封装行业大会即将召开

第八届中国系统级封装大会将于11月27日在苏州举办，本次大会将围绕“AI/大算力应用”、“存储/高速互连应用”、“新工艺及材料”三大主题开展。

中信建投表示，提高芯片算力的一种方案是采用更为先进的制程，但由于量子隧道效应，5年内芯片制程将在1.4nm附近遇到物理瓶颈，因此先进封装成为另一种提高芯片算力的重要解决方案。另外，随着以HPC、AI和5G通信等为代表的需求牵引，先进封装领域的发展正在加速。据Yole数据，预计到2028年，先进封装市场占比将增至58%，规模约为786亿美元（5700亿元）。

国泰君安认为，封装技术持续迭代更新的过程中，鉴于其更低的初始及累计投资门槛，国产设备和工艺可保持较高ROI，从而获得追赶的机会。chiplet和更大尺寸封装，没有头部厂商核心工艺的硬约束，国产成功率很高，国内厂商将加速追赶。

公司方面，据上市公司互动平台表示，

华天科技：公司先进封测产业基地二期项目在浦口区奠基，项目投资100亿。

通富微电：拟间接持有引线框架供应商AAMI股权加速先进封装布局。

三、连续涨停

华丰股份：公司与中科院上海硅酸盐研究所李驰麟研究员团队合作研发新型储能电池。

龙蟠科技：前三季度磷酸铁锂销量同比增近八成，明年将提高高压密产品占比。

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