2024年3月6日周三，龙虎榜解析。

今日市场信息差

一、国家发改委：设备更新行动重点聚焦7大领域

在今日答中外记者会中，一个最有价值的信息是关于设备更新，它涉及到“4万亿计划”的钱投向哪里的问题。

发改委初步估算，设备更新的需求是一个在5万亿以上的巨大市场。其中，在设备更新行动方面，重点聚焦7大领域，包括工业、农业、建筑、教育、交通、文旅、医疗等领域的设备更新换代需求是巨大的。

1）工业（范围很广，但电网是确定的之一）

2）农业（一拖股份、星光农机等）

3）建筑（主要是城市更新、地下管网等，暂无具体公司）

4）教育（范围很广，暂无具体公司）

5）交通（中国中车、中国通号、思维列控等）

6）文旅（三特索道等）

7）医疗（范围很广，暂无具体公司）

工业排在第一位，按照百度百科的解释，工业范围包括下面几个：

今日龙虎榜单

（重点看背后逻辑）

1）机构榜

2）外资榜

今日暂无

3）游资榜

龙虎榜焦点股解析

一、三超新材300554

1）核心逻辑： 公司产品包括电镀金刚线与金刚石砂轮两大类超硬材料工具，可以满足硅材料（包括光伏硅材料、半导体硅晶圆等）、蓝宝石、磁性材料、集成电路、陶瓷、玻璃等多个行业客户的“切、削、磨、研、抛”等精密加工需求。

国内半导体加工用金刚石工具中划片刀占比较大，为55%，是先进封装最大的耗材之一。公司研发的划片刀（硬刀）的切割刀痕宽度可以达到10-15μｍ，突破海外厂商垄断。公司的树脂软刀、电镀软刀、电镀硬刀等产品，去年通过客户的验证后，2023年上半年已形成了批量销售。

化学机械研磨（CMP）是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺。CMP-Disk，也称为CMP钻石碟，是CMP过程中必不可少的用于抛光垫修磨的修整器，为CMP技术重要耗材，占据CMP材料成本近一成。公司研发生产的CMP-Disk突破海外厂商垄断，实现了从0到1的突破。目前公司CMP-Disk已经通过了硅晶圆再生领域CMP制程应用测试，在部分客户的Fab端已经通过验证，并已经实现小量销售。

2）资金性质：今日华鑫上海分买入1386万元；章盟主买入1198万元；

3）参考技术指标：三超新材-起爆擒牛指标-出现巨人抬肩信号

参考资料：三超新材-起爆擒牛指标-出现巨人抬肩信号

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