脱水回顾：

今日内容：

Ⅰ

先进制程替代之路！Chiplet潜在受益公司了解一下？

Chiplet又称芯粒或者小芯片。它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用，对封装工艺提出了更高的要求。

过去数十年来，半导体制程工艺都基本遵循着摩尔定律在持续推进，晶体管的尺寸也在不断的微缩。随着芯片制程的演进，由于设计实现难度更高，流程更加复杂，芯片全流程设计成本大幅增加，“摩尔定律”日趋放缓。在此背景下，作为目前先进制程的重要替代解决方案，Chiplet被业界寄予厚望，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。

与传统的SoC（系统级芯片）方案相比，Chiplet模式可以自由选择不同裸芯片的工艺，然后通过先进封装来进行组装，相比SoC则更具灵活性。与此同时，Chiplet方案将大芯片分为多个裸芯片，单位面积较小，相对而言良率会有所提升，进一步降低制造成本。另外，Chiplet模式可以对芯片的不同单元进行选择性迭代，迭代部分裸芯片后便可制作出下一代产品，大幅缩短产品上市周期。

目前，国际巨头华为、AMD、英特尔积极布局Chiplet并已推出相关产品。华为于2019年推出了基于Chiplet技术的7nm鲲鹏920处理器，典型主频下SPECintBenchmark 评分超过930，超出业界标杆25%。AMD今年3月推出了基于台积电3DChiplet 封装技术的第三代服务器处理芯片。叠加今年UCIe标准的推出对Chiplet行业起到了非常大的推动作用，未来Chiplet产业会逐渐成熟，形成包括互联接口、架构设计、制造和先进封装的完整产业链，中国厂商面临巨大发展机遇。

首先，芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛；其次半导体IP企业可以更大地发挥自身的价值，从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商，在将IP价值扩大的同时，还有效降低了芯片客户的设计成本，尤其可以帮助系统厂商、互联网厂商这类缺乏芯片设计经验和资源的企业，发展自己的芯片产品；最后，国内的芯片制造与封装厂可以扩大自己的业务范围，提升产线的利用率，尤其是在高端先进工艺技术发展受阻的时候，还可以通过为高端芯片提供基于其他工艺节点的Chiplet来参与前沿技术的发展。

投资角度而言，机构建议主要聚焦封装、设备、IP等环节。对应相关上市公司，主要如下：

1、通富微电：国内领先的封装企业，在先进封装方面公司已大规模生产Chiplet产品，7nm产品已大规模量产，5nm产品已完成研发即将量产。

2、长川科技：国内领先的集成电路测试设备企业，Chiplet芯粒的测试与先进封装将为公司带来新机遇。

3、兴森科技：国内IC封装基板领先企业，在应用Chiplet技术的先进封装材料领域有望持续拓展。

4、芯原股份：国内IC封装基板领先企业，在应用Chiplet技术的先进封装材料领域有望持续拓展。

5、华大九天：Chiplet技术的应用需要EDA工具的全面支持，公司作为国内EDA龙头，有望在Chiplet领域进行拓展。

Ⅱ

板式家具机械龙头持续崛起，高研发投入+扩大产能并驾齐驱！

弘亚数控：公司专注于高端家具机械的研发和制造,具备整机产品的机械制造与软件集成的生产能力,自主技术研发和品质管控体系是公司的核心竞争力，起草了《板式家具板件加工生产线验收通则》国家标准,修订了直线封边机、多排钻孔机、数控裁板机及单面推台裁板锯的林业行业标准,参与了多项政府部门支持的科研项目,已取得100多项专利授权和50多项软件著作权。

标签：板式家具机械龙头、高研发投入、产能释放、智能包装

看点一：板式家具机械龙头

公司主要向客户提供多系列数控板式家具机械设备和成套自动化生产线解决方案，根据公司官网提供的产品信息，目前已经形成数控锯切系列、加工中心系列、封边机系列、钻孔中心系列、工段自动化系列五大产品系列。

研报菌简评：公司始终深耕上述五大业务领域，并通过内生增长和外延并购两种方式不断丰富各大业务领域内的产品种类、提高产品质量。

看点二：产品基因

公司从产品力提升广度看，产品呈现柔性化、数控化、自动化的发展趋势。这一点在弘亚上市之初的在研项目中即得到了体现，自动化是最底层，解放人工、引入机器生产即为自动化，数控则在自动化的基础上增加了数字信号控制的元素，加工效率、稳定性以及精密度得到了显著的提高。若加工系统在数控化生产的前提下含智能分流、分配的工艺过程，则可以认为具备柔性化生产的能力。

研报菌简评：公司在研项目不断拓展，不断丰富各大业务领域内的产品种类，提高产品质量。

看点三：智能包装

创立包装设备企业，产业链延伸，打造智能包装产品线。2021年年报披露公司与相关家具装备领域智能包装技术专家共同创立广东万合智能装备公司，将智能包装行业内的技术品牌优势与弘亚自身规模化产线、成熟营销网络等优势有机结合，成功进入家具装备自动裁纸智能包装工段领域。

研报菌简评：公司目前已经成功推出智能包装线设备产品，能够有序完成分拣组包、智能测量、数控裁纸、动态组箱、智能封箱、自动分拣码垛等工序。

看点四：高研发投入

高研发投入赋能，并购项目技术整合成效显著，以市场为导向，持续推进技术升级，大力提升公司技术研发能力和自主创新能力，提高产品附加值。2013年以来，公司研发投入由11.25百万元增长至2021年的接近1亿元，复合年均增长率为31.17%，研发人员占比达到20.28%。

研报菌简评：公司高研发投入赋能，并购项目技术整合成效显著，技术实力构筑竞争壁垒。

看点五：产能释放

公司产能利用率长期保持在100%以上，订单量、市场占有率持续增长，业绩快速发展。面对产能饱和，公司积极开展了一系列扩产计划，固定资产周转率显著下降。自2016年起公司固定资产周转率逐年上升，2018年固定资产周转率达到8.86次，远超行业平均水平。

研报菌简评：公司在产能利用率持续超过100%的饱和状态下，扩产持续，驱动业绩增长。

参考资料：

1、20220809-光大证券-半导体行业跟踪报告之五：Chiplet，延续摩尔定律的新技术，芯片测试与先进封装有望获益

2、20220807-浙商证券-半导体行业深度报告：CHIPLET，延续摩尔定律，先进制程替代之路！

3、20220809-广发证券-弘亚数控-002833-竞争力全面持续提升，静待下游需求回暖

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