3月7日晚，沪硅产业（688126.SH）发布关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟通过发行股份及支付现金方式，收购旗下三家子公司新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少数股权，以实现对二期300mm大硅片核心资产的全资控制。

受全球半导体行业周期性调整影响，当前半导体硅片出货量与市场价格短期承压。根据SEMI统计，2024年200mm、100mm-150mm半导体硅片出货面积较上年同期下跌13%、20%。但值得注意的是，300mm半导体硅片出货面积与上年同期小幅微涨2%。

300mm大硅片作为高端集成电路制造的关键材料，受益于人工智能、汽车电子、数据中心等新兴领域的爆发，需求增长明显。

沪硅产业作为半导体硅片领域的头部企业，是国内少数实现300mm大硅片量产的企业之一。根据其2月28日披露的2024年业绩快报数据显示，报告期内300mm半导体硅片的销量较上年同期大幅增加超过70%。

根据预案，沪硅产业此次并购标的均为其集成电路制造用300mm半导体硅片技术研发与产业化二期项目的核心实施主体，其中新昇晶投为持股平台，新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务，新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶相关业务。且标的公司新昇晶科与新昇晶睿作为沪硅产业二期300mm大硅片核心产能载体，已建成自动化程度更高、生产效率更高的300mm半导体硅片产线。

从全球市场竞争格局看，300mm半导体硅片进口依赖度较高，国产化供应存在较大缺口。目前中芯国际、华虹宏力等头部晶圆厂正加速扩产，对300mm半导体硅片的需求亦保持持续增长态势。

未来300mm半导体硅片的顺利扩产能否为沪硅产业带来可观利润？半导体行业人士对第一财经表示，300mm半导体硅片需求量大增的同时，产能也在快速释放，市场价格短期仍面临较大压力，但头部企业有望通过快速扩产能，抢占市场份额，通过规模优势降低成本实现盈利。

沪硅产业相关负责人对第一财经表示，此次沪硅产业的并购重组也旨在进一步提升公司300mm硅片业务的综合竞争力。根据2024年6月11日沪硅产业对集成电路制造用300mm硅片产能升级项目的公告，该项目建成后，公司300mm硅片产能在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。