【7月13日】今日周四，今日39股涨停，17股炸板，封板率为70%，盘面上，收涨个股3775只，收跌个股1083只；板块方面，存储芯片、CPO、贵金属、传媒等板块涨幅居前，汽车整车、旅游、汽车零部件、减速器等板块跌幅居前。

指数方面，三大指数集体高开，沪指开盘直接站上3200点，券商、白酒等权重板块快速拉升股指。存储芯片再度爆发，带动芯片半导体板块大面积走强。临近收盘前数据要素率先启动，带动午后传媒、算力等AI板块全面反弹，股指涨幅进一步扩大，三大股指均收涨超1%。

沪深两市今日成交额9208亿，较上个交易日放量89亿。截至收盘，沪指涨1.26%，深成指涨1.26%，创业板指涨1.61%。

个股方面，并购重组概念大连热电7连板，智能驾驶板块万安科技4连板，汽车产业链奇精机械和存储芯片股睿能科技3连板，机器人板块林州重机、智能自控2连板。

此前4连板的京能热力盘中炸板未能继续晋级，除去重组股大连热电外，市场连板高度仍然未能突破5板限制，且市场出现少有的放量上涨行情，市场情绪回暖之下连板投机方向情绪反而存在回落可能。

北向资金，今日合计净买入135.85亿元，其中沪股通净买入68.82亿元，深股通净买入67.02亿元。

热点异动

焦点板块及个股

存储芯片板块再迎全面爆发，其中睿能科技3连板、华海诚科、香农芯创、商络电子均大涨20%，同有科技、佰维存储涨超10%，德明利、雅克科技、万润科技等个股涨停。从领涨标的来看本轮存储芯片市场炒作的核心聚焦与高带宽内存HBM概念方向。

据报道，由于人工智能服务器需求激增，近期英伟达、AMD加单HBM，海力士翻倍扩产HBM产能，集邦预测3D Nand wafer均价有望环比增长0~5%，预计2026年全球HBM市场规模有望达57亿美元，22-26年复合增长率为52%。

整体而言，随着23H1海外大厂持续减产，产业周期加速探底特征愈发明显，市场对存储芯片景气即将迎来拐点已达成共识，叠加国内存储安全强化与新晋发酵的AI驱动HBM增量需求逻辑驱动，所以存储芯片能够在近期整体偏弱市场大环境下，逐步加强并走出了多头上升趋势。

不过需注意的是，在经历了今日的加速上涨后，市场的情绪或将趋于高潮，此时风险收益比相对较低，若后续仍想参与该方向的投资者，不妨耐心等待短线分歧整理后再行低吸考量更为稳妥。

人工智能主题有所反弹，传媒、算力等分支领涨，工业富联强势涨停，总市值逼近5000亿。催化上，人民网的涨势是由于其发布了数据确权产品；此外，周四盘后国家网信办联合国家发展改革委等7部门公布《生成式人工智能服务管理暂行办法》推动生成式人工智能基础设施和公共训练数据资源平台建设，这或许也是数据要素、数据确权概念崛起的原因之一。

除消息刺激外，从昆仑万维大额减持起，本轮AI回调整理的时间已三周有余。随着昨日浪潮信息业绩不及预期带动算力方向集体放量杀跌后，市场的恐慌情绪短期得以集中出清，吸引部分资金进场抄底。

但多数AI概念股在此前的连续回调后均呈现出破位态势，同时还累积了大量的套牢卖压。在没有出现持续性新利好催化下，想要再度开启新一轮行情的概率较低，仍先以修复反抽看待为宜，短线弹高仍先站在风险规避一方考量更为稳妥。

今日市场主流亮点：存储芯片、PCB概念、传媒

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本文由九方智投何龙涛编辑整理（登记编号：A0740622100005），内容信息来源于市场收集。任何投资建议均不作为您投资的依据，您须独立作出投资决策，风险自担