利好来了!5G通信+低空经济迎风口
1、华为携手电信完成国内首个该细分技术商用试点
行业媒体报道,中国电信广东公司、中国电信研究院携手华为公司日前在广州完成5G室内低成本高精度定位商用试点,这是全国首个基于5GUTDOA低成本1分X方案实现室内高精度定位的商用案例,在保证定位业务体验的前提下,大幅降低了基于5G蜂窝网实现高精度定位的成本。
从全球率先实现5G独立组网(SA)网络规模商用,到前瞻布局载波聚合、5G轻量化、通感一体等技术的试验验证和商用落地;从开展“信号升格”专项行动提升5G网络质量,到创造性开展5G行业虚拟专网建设,五年来,我国5G网络建设的步伐不断加快。工业和信息化部总工程师赵志国指出,5G建设部署和规模应用扎实推进,从“建得好”向“用得好”加速升级。中国移动集团级首席专家刘光毅表示,5G赋能将帮助各行各业实现能力的升级,带来生产效率的提升,从而产生崭新价值。
利好板块:5G通信
2、珠海市低空立体交通管理与服务系统2.0版发布
在第七届无人系统大会暨粤港澳大湾区低空经济产业大会上,珠海市低空立体交通管理与服务系统2.0版发布,且已成功完成了港珠澳三地的跨境融合飞行测试。
作为新质生产力的典型代表,低空经济崭露头角,有望成为继新能源汽车之后,我国经济发展的又一强劲新动能。伴随应用市场的多元化拓展以及市场主体的持续丰富,在技术创新的有力推动下,趋向于产业融合发展的低空经济格局正逐步开启。中信建投研报认为,低空经济具有巨大的发展潜力,蕴含众多投资机会。在政策的大力支持下,基础设施和航空器的研发正如火如荼。建议关注以下几个方向:基础设施方面:一是与卫星应用相关的投资机会。如卫星互联网、北斗应用、数字地球等细分行业的投资机会。二是空管系统的规划和设计行业。三是无人机监管ADS-B、雷达配套产业链。航空器方面:一是整机厂的投资机会;二是与航空器相关的新材料、新工艺、新器件等。
利好板块:低空经济
3、人形机器人产业链捷报频传,机构指出产业链年底有望迎来定点
特斯拉CEO埃隆·马斯克透露,特斯拉正在改进Optimus机器人的设计,以解决生产过程中的关键瓶颈问题,“Optimus已经在工厂里执行一些任务,其能力范围正在迅速扩大。目前最困难的部分是改进Optimus的设计,使其易于制造,并配备复杂的供应链,以便能够大量生产。”
中航证券认为,四季度以来,人形机器人产业链捷报频传,如特斯拉Optimus公开表演、国内相关产业链投建产能等,结合马斯克最新发言,特斯拉Optimus已进入最后的改进设计阶段,量产进入倒计时,人形机器人产业链年底有望迎来定点明年有望小批量生产。展望后续,人形机器人产业催化不断,四季度板块行情有望持续。人形机器人产业趋势明确,至2030年全球累计需求量有望达约200万台,目前进入从0到1的重要突破阶段,看好Tier1及核心零部件供应商。
利好板块:人形机器人
4、株洲太空星际成功发射4颗卫星
11月9日,在酒泉卫星发射中心,株洲太空星际卫星科技有限公司投资建设的4颗卫星搭载长征二号丙运载火箭,成功发射升空,卫星顺利进入预定轨道。据了解,4颗X波段雷达遥感(X-SAR)卫星采用90度等相位在轨编队,可以大幅缩短重访周期和覆盖观测时间,能够开展全球区域定期覆盖、特定区域快速重访、重点目标高频监视、特殊用户应急调用等观测任务。
近年来,商业航天产业成为备受关注的战略性新兴产业,全球主要经济体将商业航天作为未来发展的重要赛道加以支持,纷纷出台政策进行布局引导。国信证券王开表示,经过多年发展,中国商业航天已迈入发展的快车道,并在多个领域实现了“从0到1”的突破。在技术层面,多款商业火箭成功入轨,由商业公司研制的卫星取得多个国际和国内首次技术突破;在产业链方面,已初步形成了面向商业航天的火箭总装总测、卫星研产、卫星数据应用为一体的产业链。
利好板块:商业航天
5、又一国产GPU独角兽筹备上市
据媒体报道,记者从知情人士获悉,国产GPU独角兽摩尔线程已完成股改,近期将启动上市辅导,首选目标为科创板。据悉,摩尔线程成立于2020年10月,是一家以全功能图形处理器(GPU)芯片设计为主的集成电路高科技公司,其创始人张建中曾担任英伟达全球副总裁、中国区总经理。摩尔线程已经推出MTTS30、MTTS70、MTTS80等多款显卡,其中MTTS80是目前最强性能产品,定位游戏显卡。
民生证券认为,GPU是国产化替代的核心器件,随着信创产品渗透至更多核心业务领域,其市场规模前景十分乐观。据VerifiedMarket Research预测,2025年全球GPU芯片市场规模将达到1091亿美元,同比增长34%,2030年将增长至4774亿美元。
利好板块:国产GPU
6、又一半导体盛会将召开,AI拉动该细分领域市场需求大增
第二十一届中国国际半导体博览会(ICChina2024)将于11月18日至11月20日在北京国家会议中心举办。其中,11月19日,是博览会重点议程——先进封装创新发展主题论坛。
山西证券高宇洋分析指出,先进封装技术的应用范围广泛,涵盖了移动设备、高性能计算、物联网等多个领域。现代智能手机中大量使用了CSP和3D封装技术,以实现高性能、低功耗和小尺寸的目标;在高性能计算领域,2.5D和3D集成技术被广泛应用于处理器和存储器的封装,显著提升了计算性能和数据传输效率。Yole预计,全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。得益于AI对高性能计算需求的快速增长,通信基础设施是先进封装增长最快的领域,2022-2028年预计实现17%的复合增长。
利好板块:先进封装
7、群联CEO:NAND原厂很可能将在12月减产
群联CEO潘健成表示,2024年第四季企业级储存、工业及车用需求稳健,及部分存货提列回冲,带动10月毛利率可望改善。他进一步指出,NAND原厂很可能将在12月减产。
根据CFM闪存市场报道,NAND控制芯片及储存解决方案提供商群联表示,2024年前三季整体NAND位元数总出货量的年成长率达到30%,创历史同期新高,表明市场对于高容量的NAND存储模组产品的需求趋势持续上升。随着ChatGPT的面世与发展,AI领域引起新一轮技术升级与产业重构,带动了AI服务器下存储器的需求迅猛增长。世界半导体贸易统计组织(WSTS)宣布上调今年全球半导体产值预测,预计2024年市场估值为6110亿美元。今年主要有两个集成电路类别将推动今年的成长,增幅达到两位数:逻辑成长10.7%,存储成长76.8%。
利好板块:存储芯片
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