【7家存储芯片上市公司披露一季度业绩 澜起科技净利同比增超10倍】财联社4月25日电，据Choice数据统计，截至发稿包括澜起科技、兆易创新、佰维存储、德明利、江波龙、北京君正和香农芯创在内的7家存储芯片上市公司披露一季报或一季度业绩预告。其中，澜起科技一季度净利同比增长1032.86%，兆易创新Q1净利同比增长36.45%；佰维存储和德明利均预计一季度净利同比扭亏为盈；北京君正和香农芯创一季度净利同比分别下降23.9%和下降83.49%。环比表现方面，江波龙Q1净利环比增长598%。

①美光的总投资将是纽约州和爱达荷州历史上最大的私人投资，将创造7万多个就业岗位； ②除了61亿美元的政府拨款外，美光也有资格获得美国财政部的投资税收抵免。

【北京：对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的企业 按照投资额的一定比例给予支持】财联社4月25日电，北京发布《北京市算力基础设施建设实施方案（2024—2027年）》。其中提到，对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的企业，按照投资额的一定比例给予支持，加速实现智算资源供给自主可控。对主动进行绿色节能改造的存量数据中心，按照投资额的一定比例给予支持。提升人工智能算力券政策效能，鼓励企业用好智能算力资源，加快推动大模型赋能行业应用。

【北京：大力推动人工智能大模型与自主可控芯片开展适配】财联社4月25日电，北京市经济和信息化局、北京市通信管理局印发《北京市算力基础设施建设实施方案（2024—2027年）》。加快推动核心软硬件产品自主可控。加快布局先进计算、软件工具、操作系统等算力关键技术，着力突破一批标志性技术产品和方案。建设自主可控芯片测试验证平台，推动提高自主可控芯片性能和可靠性，加速自主可控芯片研发和产业化进程，加快自主可控算力技术体系建设。大力推动人工智能大模型与自主可控芯片开展适配，提高我国智算产业供应链安全性、稳

【中国首颗500+比特超导量子计算芯片交付】《科创板日报》25日讯，中国科学院量子信息与量子科技创新研究院向国盾量子交付了一款504比特超导量子计算芯片“骁鸿”，用于验证国盾量子自主研制的千比特测控系统。此款芯片刷新了国内超导量子比特数量的纪录，后续还计划通过中电信量子集团的“天衍”量子计算云平台等向全球开放。（记者 黄心怡）

【意法半导体Q1营收34.65亿美元 净利润同比下降50%】《科创板日报》25日讯，意法半导体公布2024年第一季度财报，当季净营收34.65亿美元，同比减少18.4%，环比减少19.1%；毛利14.44亿美元，同比减少31.6%，环比减少26%，毛利率41.7%；净利润5.13亿美元，同比大减50.9%，环比减少52.4%。

财联社4月25日电，日月光投资控股股份有限公司第一季度净利润56.8亿元台币。

【SK海力士：12层堆叠HBM3E开发三季度完成 下半年整体内存供应可能面临不足】《科创板日报》25日讯，SK海力士表示，12层堆叠（12Hi）HBM3E内存开发有望三季度完成，而下半年整体内存供应可能面临不足。今年客户主要聚焦8Hi HBM3E内存，SK海力士将为明年客户对12Hi HBM3E需求的全面增长做好准备。SK海力士预估，如果下半年PC和智能手机需求复苏导致现有库存耗尽，内存市场将面临紧张局势。

①全球第二大内存芯片制造商SK海力士发布了强劲的第一财季财报。SK海力士预计，随着人工智能相关需求的激增，内存芯片市场将全面复苏。 ②Counterpoint Research董事Tom Kang表示，预计SK海力士今年的营收将达到近61万亿韩圆，利润率将超过20%。

【立讯精密在昆山成立立胜汽车科技公司 注册资本6000万】财联社4月25日电，天眼查显示，近日，立胜汽车科技（昆山）有限公司成立，法定代表人为袁玲玲，注册资本6000万人民币，经营范围含电子元器件制造、半导体器件专用设备制造、汽车零部件及配件制造、机械设备研发等。股东信息显示，该公司由立胜汽车科技（苏州）有限公司全资持股，后者为BCS AUTOMOTIVE INTERFACE SOLUTIONS HONG KONG LIMITED全资子公司。公开资料显示，2018年，立讯精密香港关联公司BCS收

①Run:ai的产品能够实现高效GPU集群的资源利用； ②Deci的解决方案通过调整AI模型大小，从而使其能够在AI芯片上更便宜地运行。 ③英伟达表示，客户期望从更好的GPU利用率、改进的GPU基础设施管理以及开放式架构带来的更大灵活性中受益。

①台积电周三（4月24日）表示，该公司正在研发一种名为“A16”的新型芯片制造技术，将于2026年下半年投产； ②该公司表示，人工智能芯片制造商可能会成为这项技术的首批采用者； ③竞争对手英特尔此前宣布正在研发一种名为“14A”的新技术，试图向台积电发起挑战。

【一汽-大众全新一代迈腾首发亮相】财联社4月25日电，在今日开幕的2024北京车展上，一汽-大众全新一代迈腾正式亮相。全新一代迈腾采用高通8155芯片，首次采用11.6英寸副驾屏，并配备IQ. Pilot智能驾驶辅助系统。一汽-大众本次参展车型还包括揽境、揽巡、ID.4 CROZZ、ID.6 CROZZ以及ID.7 VIZZION等车型。

【联电预计二季度晶圆出货量环比增加1%-3%】财联社4月25日电，联电举行法说会，相较于台积电下修今年全球晶圆代工与半导体业成长预估，联电维持先前释出今年全球半导体业同比增4%至6%，晶圆代工业同比增11%至13%的看法不变，并预期该公司第二季度晶圆出货量环比增约1%至3%，产品均价（ASP）、毛利率、产能利用率则与上季度相当。

【高通推出骁龙X Plus平台】财联社4月24日电，高通推出骁龙X Plus平台。高通表示，全新平台采用高通Oryon CPU，性能领先竞品高达37%，同时功耗比竞品低54%。

【比亚迪王传福：比亚迪智驾团队规模和研发能力均居行业前列】在今天举办的地平线征程6系列芯片发布会上，比亚迪董事长王传福表示，比亚迪在行业当中最早提出了上半场是电动化，下半场是智能化，比亚迪非常重视智能化驾驶的研发和投入，整个智驾团队有约4000名工程师，无论是团队的规模还是研发能力，都位居行业第一梯队。比亚迪也将搭载征程6系列芯片，与地平线深度合作。（财联社记者 徐昊）

【SK海力士计划投资146亿美元扩大芯片产能 以满足人工智能开发需求】财联社4月24日电，SK海力士计划斥资约20万亿韩元（146亿美元）在韩国构建新的存储芯片产能，进行重大的产能升级，以满足快速增长的人工智能开发需求。这家韩国公司将初步拨出5.3万亿韩元，于4月底左右开始建设一家新工厂或晶圆厂，计划在2025年11月完工。根据声明，SK海力士将长期逐步发展该设施，总投资将超过20万亿韩元。

【三星正在开发3D结构化AP 采用混合键合技术】《科创板日报》24日讯，据业内人士透露，三星电子正在开发采用混合键合技术的3D结构化AP（移动应用处理器），采用2nm制程工艺，目标最早在2026年量产。

①公司表示，在新客户拓展方面取得成效，开发了多个新客户，提升了整体营业收入。 ②市场分析人士表示，公司半导体专用温控设备毛利率有所下降，可能与公司客户结构变化以及氟化液等原材料单位成本波动有关。

①陈吉红说，要抓住“天时地利人和”有利时机，今年公司在五轴等高端数控系统应用领域要再次实现突破； ②华中9型智能数控系统作为世界上首台搭载AI芯片的智能数控系统，目前该系统已在国内多家机床企业小批量配套应用； ③在陈吉红看来，再往后看3-5年，国产数控系统会有一个群体性的突破。

【环球晶徐秀兰：下半年应比上半年好】《科创板日报》23日讯，半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰出席活动时表示，下半年行业的降息速度、油价、电动车需求等不确定因素较多，但应该会比上半年再好一点，只是本来估计将显著增长，现在可能会是较和缓地增加。徐秀兰指出，客户端库存有所下降，但速度没有预期快。存储应用还不错，尤其是先进制程，成熟制程的需求就弱一点。车用相关则显得有点迟缓，这点在预期之外。

①和西部数据的情况类似，希捷科技目前也面临供不应求的情况； ②希捷科技预计未来几个季度价格将继续上涨； ③机构预计今年第二季度机械硬盘涨幅预计在5%-10%之间。

财联社4月23日电，日本半导体制造装置协会（SEAJ）表示，日本3月份芯片制造设备销售额同比增长8.5%。

①阿斯麦宣布已与荷兰埃因霍温市签署了一份意向书，在该市北部机场附近区域探索扩建计划； ②上月月底，荷兰政府公布了一项价值25亿欧元的计划，将在未来几年内，用于改善阿斯麦总部所在地的住房、教育、交通和电网等基础设施。

【软银据悉将斥资1500亿日元增强人工智能算力】财联社4月22日电，软银将准备开发生成式AI所需的计算设备。到2025年，软银将投资1500亿日元开发配备高性能半导体的基础设施，将把算力提高到目前水平的几十倍。

①韩国对外出口在第二季度开了个好头，暗示全球经济增长（尤其是半导体等科技产品需求）前景向好。 ②韩国海关数据显示，4月前20天，半导体出口同比大涨43%，继续引领韩国整体的出口增长；韩国对中国出口同比增长9%，较3月同期有所改善。

财联社4月22日电，据报道，Arm将在马来西亚发展集成电路业务。

【亚洲芯片类股下跌 此前英伟达创下四年最大跌幅】财联社4月22日电，在英伟达上周五带领美国科技股下跌后，亚洲芯片股延续跌势。英伟达当日重挫10%，创下了四年来的最大跌幅。日本的爱德万测试一度下跌3.3%，网屏跌3.6%；迪思科跌3.2%；东京电子跌2.3%。韩国Hanmi Semiconductor跌5%；ISC跌4.2%；SK海力士跌3%；三星跌1%

【消息称三星电子NAND厂开工率已提高至90%】《科创板日报》22日讯，据业内人士21日透露，近期三星电子NAND开工率已提高至90%，此前存储行业衰退时三星开工率一度下降至60%。多位知情人士表示，整体工厂平均开工率已达到90%，一些主要晶圆厂实际上已经“全面开工”了。据悉，三星位于中国西安的工厂开工率大幅提升，该厂是核心生产基地，占三星电子NAND产量的30-40%，决定着三星整体产量。三星首先提高了西安工厂的开工率，并逐步提高了韩国平泽工厂的开工率。

【华泰证券：看好全球半导体设备景气回暖】财联社4月22日电，华泰证券研报指出，行业侧半导体库存水平持续改善，逻辑和内存客户光刻设备利用率持续提高，需求下半年有望回暖。AI相关需求持续增长，DDR5及HBM推动内存需求，逻辑客户仍在继续消化新增产能。看好全球半导体设备行业景气度回暖。